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分类 |
项目 |
生产制作能力 |
备注 |
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常规能力 |
研发能力 |
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验收标准 |
成品鉴定和性能规范 |
印制板总规范IPC-6013 ClassⅡ,IPC-A-600G |
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客户提出标准可协商 |
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试验方法 |
IPC-TM-650,GB/T4677-2002 |
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设计软件 |
设计软件 |
CAM350,PROTEL,PADS2000,Powerpcb,GENESIS,ORCAD(需提供元件面正面线路的图纸以便核对) |
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光绘文件格式 |
RS-274-D,RS-274-X |
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钻孔文件格式 |
EXCELLON格式(孔位图) |
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图形设计 |
层数 |
0-8层 |
9-12层 |
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板厚 |
0.07-4.0mm |
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最大成品尺寸 |
10X18 Inch |
18X24 Inch |
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尺寸最小精度 |
±0.15mm |
0.05mm |
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激光 |
0.05mm |
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钢模 |
±0.1mm |
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刀模 |
±0.25mm |
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手工外形 |
±0.5mm |
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层间最小对正度 |
8mil |
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补强板贴合偏移 |
±0.2mm |
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贴片沉金或电金的最小间距 |
5mil |
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最小, 单面板厚 | ,
0.07mm |
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加1张CVL |
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单面板最小线宽/线距(1/3OZ,1/2OZ基铜补偿后) |
3/3MIL |
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单面板最小线宽/线距(1OZ基铜补偿后) |
3.5/4mil |
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双面板最小板厚 |
0.16mm |
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加2张CVL |
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双面板最小线宽/线距(基铜1/3OZ,完成铜厚<30um) |
3/3MIL |
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双面板最小线宽/线距(1/2OZ基铜,完成铜厚<35um) |
3/3.5mil |
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双面板最小线宽/线距(1OZ基铜补偿后) |
4/4.5mil |
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