序号	项目	参数
1	表面处理方式	热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡
2	线路板层数	双面至三十层板
3	最小导线宽度	3mil
4	最小导线间距	3mil
5	最小线到盘、盘到盘间距	3mil
6	最小钻刀直径	0.10mm
7	最小过孔焊盘直径	12mil
8	最大钻孔板厚比	1 ： 12.5
9	最大成品尺寸	23inch*35inch
10	成品板厚范围	0.21-7.0mm
11	绿油桥最小宽度	4mil
12	绿油最小单边开窗 ( 净空度 )	1.5mil
13	最小绿油厚度	10um
14	阻焊	绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶
15	最小字符线宽	4mil
16	最小字符高度	25mil
17	丝印字符颜色	白色、黄色、黑色
18	数据文件格式	GERBER 文件和相应的钻孔文件， PROTEL 系列， PADS2000 ， Powerpcb 系列， ODB++
19	电性能测试	100% 电性能测试；可高压测试
20	各类型板材为基板的 PCB 加工	高 Tg 板材；高频板材（ ROGERS ， TEFLON ， TACONIC ， ARLON) ；无卤素板材；各板材混压能力
21	其他测试要求	阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试
22	特殊工艺制作	盲埋孔设计、厚铜多层板

详情请下载新的工艺能力.xls